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本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法，首先，取单面厚铜覆铜板，蚀刻掉部分厚度的铜层，形成具有前半线路图形的线路图形板；其次，取半固化片层，将所述线路图形板的所述前半线路图形朝向所述半固化片层进行叠排并进行压合，形成压合结构；再次，打磨掉所述压合结构的绝缘介质层，形成打磨整平结构；再次，蚀刻掉所述打磨整平结构的剩余部分厚度的所述铜层，形成后半线路图形，整体形成芯板图形结构；再次，取覆盖膜，采用排版压合的方式，向所述后半线路图形一面压覆所述覆盖膜，形成覆盖膜层，经过后工序加工，形成所述厚铜电路板；本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117377221A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311505479.X
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人赣州科翔电子科技有限公司
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