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本发明涉及半导体技术领域,公开一种机械手坐标点位补偿方法及系统。方法包括:在设定周期内采集晶圆载体盒校点位置的校点坐标;采集每次搬运晶圆时机械手的第一旋转角度γ,采集每次经过对准器校准后晶圆的第二旋转角度θ、晶圆特征点相对于承载盘特征点的横坐标偏置值ΔX和纵坐标偏置值ΔY;根据每次采集到的上述数据对校点坐标进行补偿,得到补偿后的校点坐标;根据补偿后的校点坐标确定机械手在下一个设定周期内进行取片的取片位置。本发明的方法能够提高机械手从晶圆载体盒内取片的精度,避免晶圆与晶圆载体盒发生碰撞;保证机械手
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117359614A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311214230.3
(22)申请日2023.09.19
(71)申请人北京京仪自动化装备技术股份有限
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