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本申请实施例提供一种功率模块导热结构和功率模块，涉及半导体散热技术领域。陶瓷基板(DBC)紧贴散热底板(201)，由散热底板和导热膏(108)接触，避免陶瓷基板接触导热膏，即使导热膏厚度不均匀产生应力，也是在散热底板上产生应力，不会危及陶瓷基板，避免了安装陶瓷基板时陶瓷基板破裂的问题。此外，由于可直接通过螺丝锁附在散热器上，而不需通过背景技术所述的簧片锁附，因此外壳不需要进行对塑料埋入金属的工艺，外壳只需要一般注塑工艺，产品良率提升。亦省去金属簧片成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117374024A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311535684.0
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人上海狮门半导体有限公司
地址2
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