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本发明提供了一种温度补偿系统，包括腔体、温度反馈模块、加热盘、主加热模块、多分区温控模块、分布式温控模块和至少一个辅助调温模块；加热盘的底面设置至少一个控温补偿区，辅助调温模块与控温补偿区对应设置；温度反馈模块对加热盘进行温度检测以得到第一温度值和第二温度值；多分区温控模块根据第一温度值控制主加热模块对加热盘进行温度调节，分布式温控模块根据第二温度值控制辅助调温模块对控温补偿区进行温度补偿调节。避免了复杂的出线设计，占用体积空间较小，节省了成本，温度控制精度高。本发明还提供一种半导体设备和温度补
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117369552A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202210752830.4
(22)申请日2022.06.29
(71)申请人沈阳芯源微电子设备股份有限公司
地
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