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本发明涉及一种双面封装结构限位加压焊接装置及工艺，包括基座、台阶垫块、紧固螺丝、定位块、下压块、弹簧、上压块、调节螺丝、卡扣、销钉；其特征在于，基座上设置有控制双面模块四边对齐的模块限位块，模块四周设置有控制平行度的台阶垫块，台阶垫块通过紧固螺丝固定于基座上；模块上方设置有定位块，定位块上设置有下压块限位孔；下压块一端穿过下压块限位孔，另一端圆形凹槽中插入弹簧；上压块上设置有通孔和螺孔构成的台阶孔，通孔中穿过弹簧，螺孔中插入调节螺丝控制压力；上压块两端和基座两端通过卡扣和销钉固定。借助发明装置可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117373944A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202210753967.1
(22)申请日2022.06.30
(71)申请人美朋特（天津）电子科技有限公司
地
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