一种基于多单片机的温度协同控制系统.pdfVIP

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2024-01-10 发布于四川
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一种基于多单片机的温度协同控制系统.pdf

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本发明公开了一种基于多单片机的温度协同控制系统，涉及单片机温度控制技术领域，获取模块，用于获取多个单片机的基础信息，划分模块，设置模块，与划分模块连接，用于对应管理区域设置对应的温度协同管理信息，构建模块，与设置模块连接，用于基于位置信息对单片机进行三维构建得到三维模型，采集模块，与构建模块连接，用于实时监测单片机的温度信息。本发明在温度协同时降低了对其他不需要温度协同区域的影响，仅仅需要进行局部的监测降温即可，保证单片机温度协同的有效性，具有较好的温度协同针对性，更好的保证了单片机使用的性能。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117369339A

(43)申请公布日2024.01.09

(21)申请号202311562667.6

(22)申请日2023.11.21

(71)申请人山西职业技术学院

地址0300

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