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本实用新型公开了一种SMT贴片封装系统。涉及电子元器件技术领域，包括：封装座具有吸附腔，吸附腔设置开口，吸附腔内设置吸风机；挡板设置在封装座的顶部，挡板相对两侧的内侧壁上均设置吸风口，挡板两侧的内部具有吸风腔，吸风口通过吸风腔与吸附腔连通，挡板的底部设置插槽；放置板设置在吸附腔的开口处，且挡板设置在放置板的四周，放置板上设置多个吸附孔，每个吸附孔均与吸附腔连通。本实用新型通过设置吸风机与吸附孔配合，实现吸附式固定，封装线路板均匀受力，可靠安全，能够有效避免封装线路板形变或者封装时发生偏移的现象，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220326154U
(45)授权公告日2024.01.09
(21)申请号202321852766.3
(22)申请日2023.07.14
(73)专利权人万安裕高电子科技有限公司
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