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本发明设计一种芯片高多层陶瓷封装基板产线多约束自动化排程方法，属于约束规划技术领域；首先收集芯片高多层陶瓷封装基板产线生产数据并基于此构建结构化数据；然后采用变量建模、约束建模和目标建模的方法对其进行建模；然后基于建模结果进行基于深度优先和启发式方法的搜索完成该搜索过程后，能够得到实际生产计划建模后的排程计划最小工期以及实现该最小工期的排程方案，同时满足了任务安排的最大利用效率；本发明提升排程求解效率，能够找到多个生产计划并行安排时的具体任务和资源分配的最优解，提升基板产线的生产质量、生产效率和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117391423A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311684093.X
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人东北大学
地址110819
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