一种高强高导Cu-Mg-In系合金及其线材制备工艺.pdfVIP

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2024-01-13 发布于北京
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一种高强高导Cu-Mg-In系合金及其线材制备工艺.pdf

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本发明设计了一种高强高导固溶强化Cu‑Mg‑In系合金及其线材制备工艺。采用机器学习方法优选的高性能铜合金的固溶合金元素In，开发的高强高导固溶强化Cu‑Mg‑In系合金成分特征在于：Mg含量为0.10wt％～0.50wt％，In含量为0.05wt％～0.50wt％，余量为Cu；根据性能调控需要，还可以添加P、Si、Zn、Cr、Ca、Zr、Ti、Sn、Ag或RE中一种或多种微合金化元素，以提升合金的综合力学与导电性能；所制备线材抗拉强度可达550～650MPa，导电率为65％IACS～78％IA

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117385228A

(43)申请公布日2024.01.12

(21)申请号202311251553.X

(22)申请日2023.09.26

(71)申请人北京科技大学

地址100083

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