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本实用新型公开了一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置，涉及晶圆托盘技术领域，旨在解决使用范围小的技术问题。其技术方案要点是：包括底板，所述底板的上方设置有托盘，所述托盘表面开设有放置槽，所述底板表面设置有连接杆，所述托盘开设有供连接杆穿设的连接槽，还包括用于调节托盘与底板之间距离的调节组件，所述底板表面设置有两个对称设置的弧形定位板，所述托盘表面位于放置槽内开设有供弧形定位板穿过的弧形槽。本实用新型的目的在于提供一种多尺寸晶圆刻蚀托盘装置。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220341207U
(45)授权公告日2024.01.12
(21)申请号202322005808.6
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）
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