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2024-01-13 发布于四川
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本实用新型公开一种晶圆键合机上载台自调平装置，包括上载台基板，上载台基板的下方设置有吸附盘连接板，吸附盘连接板朝向上载台基板的一侧开设有若干个通孔，通孔内均设置有自调平机构，自调平机构设置在上载台基板与吸附盘连接板之间，自调平机构内限位滑动连接有连接柱，连接柱与上载台基板可拆卸连接，自调平机构用于对上载台基板进行调平。本实用新型通过设置的自调平机构，当下载台抬升使得两片晶圆接触时，由于不对中或挠曲会有部分位置先接触，通过自调平机构进行被动偏转补偿；上载台基板承受上载台的自身重力来实现键合压力的稳

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220341196U

(45)授权公告日2024.01.12

(21)申请号202322011934.2

(22)申请日2023.07.28

(73)专利权人苏州芯慧联半导体科技有限公司

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