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本发明提出了一种用蘑菇型EBG结构和DGS结构来降低阵列元素之间的相互耦合的天线阵列。采用一种新的蘑菇型EBG结构，放置于天线单元同层，通孔靠近EBG边缘处，电路径增加，实现了高阻抗转换，有利于EBG尺寸减小和带隙位置的改变。为了进一步加强解耦效果，在接地层蚀刻缝隙形成了一种新的DGS结构，改变了原有的电路结构和电流分布，新形成的电容电感组成了阻带滤波器结构，使得天线的工作频带包含于阻带中，从而提高了端口的隔离度。设计实例进行仿真分析，结果表明，在阵列单元之间放置金属通孔的EBG可以将端口隔离提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117394010A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311501301.8
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人厦门大学
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