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基于视觉的西瓜切面表型分析方法、系统及装置.pdfVIP

基于视觉的西瓜切面表型分析方法、系统及装置.pdf

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    本发明公开一种基于视觉的西瓜切面表型分析方法、系统及装置，方法包括：获取西瓜切面图像，通过二值化得到西瓜瓤二值图像及西瓜切面二值图像，采用轮廓提取得到初始西瓜瓤轮廓及初始西瓜切面轮廓；对初始西瓜瓤轮廓及初始西瓜切面轮廓进行优化处理及平滑处理，得到西瓜瓤轮廓及西瓜切面轮廓；基于西瓜瓤轮廓及西瓜切面轮廓，计算西瓜切面表型参数；通过西瓜瓤二值图像，分离西瓜瓤空洞区域得到初始空洞区域轮廓；检测得到西瓜籽区域外接矩形，结合西瓜籽区域外接矩形对初始空洞区域轮廓外接矩形进行筛选，进而得到西瓜瓤空洞面积。本方法

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117392162A

    (43)申请公布日2024.01.12

    (21)申请号202311684603.3

    (22)申请日2023.12.11

    (71)申请人浙江托普云农科技股份有限公司

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