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本发明提供一种电镀装置及电镀方法，电镀装置包括电镀槽及设置于电镀槽内的电镀阳极、第一极板和第二极板，电镀槽用于容置电镀液和待电镀的晶圆，晶圆具有沟槽，电镀液具有金属离子，电镀液用于对晶圆执行电镀工艺，电镀阳极与晶圆相对设置于电镀槽内，第一极板设置于电镀阳极下方，第二极板设置于晶圆上方，通过向第一极板和第二极板施加可调电压以调整晶圆的表面及沟槽内的电场强度，由此调整晶圆的表面及沟槽内的金属离子的浓度分布，避免沟槽的开口处在电镀过程中提前封口，使金属层能够填满沟槽，从而避免金属层内出现孔洞缺陷。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117385436A
(43)申请公布日2024.01.12
(21)申请号202311435449.6
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人上海集成电路装备
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