第二章-固体材料表面与界面电子过程.pptVIP

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  • 2024-01-18 发布于湖北
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第二章-固体材料表面与界面电子过程.ppt

*特点:1)随着D的减小,靠近半导体一侧的金属表面负电荷密度增加,同时,靠近金属一侧的半导体表面的正电荷密度也随之增加。2)由于半导体中自由电荷密度的限制,正电荷分布在半导体表面相当厚的一层表面层内,即空间电荷区。(c)紧密接触表面势:在空间电荷区内便存在一定的电场,造成能带弯曲,使半导体表面和内部之间存在电势差Vs,即表面势。接触电势差一部分降落在空间电荷区,另一部分降落在金属和半导体表面之间,于是有=Vms+VsVm金属的电势;V?s半导体电势;Vms:接触电势;Vs:表面电势*若D小到可以与原子间距相比较,电子就可自由穿过间隙,这时Vms很小,接触电势差绝大部分降落在空间电荷区。特点:1)(Ws-Wm)/q=Vs。d)忽略间隙3)金属一边的势垒高度:qns=qVD+En=-qVs+En=Wm-Ws+En=Wm-2)半导体一边的势垒高度为qVD=-qVs=Wm-Ws*4)半导体表面形成一个正的空间电荷区,电场体内指向表面;Vs?0,半导体表面电子的能量高于体内,能带向上弯曲,形成表面势垒。势垒空间中空间电荷由电离施主形成,电子浓度比体内小,形成一个阻挡层。*n型Ge、Si,GaAs的测量值(300K)*3.3表面势与表面态***

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