mos器件大电流kirk效应.docxVIP

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mos器件大电流kirk效应

Kirk效应,即翘曲效应(Kinkeffect),对于一个优化过的RESURFPLEDMOS来说,在关态漏端加能够承受的最高电压时,漂移区完全耗尽,漂移区两端的两个峰值电场大小相同。开启态栅加较高电压时,大量的空穴从漏经漂移区流到源,漂移区是p型掺杂,完全耗尽后剩下n型空间电荷,从整体上看,流过漂移区的这些空穴降低了空间电荷的浓度,也就是相当于降低了漂移区的掺杂浓度。

漂移区空间电荷浓度低于最优的掺杂浓度,会使漂移区的等压线挤向漏区,导致漏端电场强度升高。这种现象称之为Kirk效应。

对于本文设计的PDP驱动芯片专用的RESURFPLEDMOS,开启态栅接高压电源,栅的高压导致沟道的更强反型和更高的源漏电流,因此Kirk效应将更加明显。

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