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本发明涉及一种中高压变流器的无源测温压装结构，测温压装结构包括单元机架、第一绝缘件、测温组件、第二绝缘件、顶座以及弹性组件，单元机架为上下设置有平板的框架架构，在单元机架内由下向上依次层叠设置有第一绝缘件、测温组件、第二绝缘件、顶座以及弹性组件，弹性组件抵接在顶座与单元机架之间保持压紧力。系统包括一组或多组变流器，变流器包括功率柜以及控制柜，控制柜连接一台或多台功率柜，控制柜通过任意方式连接测温系统进行通讯。本申请的压装结构使测温传感器的底板贴合功率器件的表面，使功率器件表面的表面温度直接传导到
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117405248A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311378952.2
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人天津电气科学研究院有限公司
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