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本实用新型涉及电子产品技术领域，且公开了一种电子产品的防水结构，套座内侧设置有限位支杆，限位支杆侧面设置有承载板，承载板底面设置有防水板，防水板底面设置有密封板，套座侧面设置有密封胶圈，套座两端设置有垫块，垫块之间设置有限位板。该电子产品的防水结构，通过利用密封胶圈对套座的底端进行限位密封，而密封板和防水板对顶面的电子产品进行限位密封，防止水汽从套座底端进入套座内侧，而限位板带动抵板抵触在电子产品的顶面，避免电子产品在套座内侧发生松动，且限位板顶面的海绵垫板具备吸收性，将防水壳内侧的水汽吸收，避
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220359558U
(45)授权公告日2024.01.16
(21)申请号202321583310.1
(22)申请日2023.06.19
(73)专利权人砹德曼半导体（深圳）有限公司
地
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