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2024-01-17 发布于四川
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一种晶圆模块封装围坝装置及其使用方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆模块封装围坝装置及其使用方法，包括机架和围坝组件，所述围坝组件安装在机架上，还包括输送辊组件、围坝固化组件、上下对射电眼组件、点包裹胶组件、包裹胶固化装置和输送支撑件。有益效果在于：1、采用独特的辊压围坝的结构，提前把包胶区域先胶体固化围起来，能有效防止点胶后包胶流动变形，包胶定型时间到扁平化等异常；2、依据不同类型的载带可以使用多种类型的围坝刀皮，如常用的矩型环围坝、圆型环围坝、矩形与圆型混合型环状围坝，矩形一般针对焊点少或保护区较大的围坝保护，圆形则一般用于焊线点多或者包

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117410420A

(43)申请公布日2024.01.16

(21)申请号202311465445.2

(22)申请日2023.11.07

(71)申请人深圳明通半导体技术有限公司

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