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本申请涉及LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板。LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JISK7197的TMA法测定的23～200℃内的MD方向及TD方向的线膨胀系数在‑30～55ppm/K的范围内，并且满足下述条件(A)及/或(B)。(A)包含露出的膜表面S1的取向度α1(％)与包含位于距膜表面S1深度为5μm处的膜表面S2的取向度α2(％)满足‑4.0
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117400571A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311289318.1(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所
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