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本发明涉及核素生产技术领域，具体提供一种靶件基体，旨在解决现有靶件基体中底座和封装箔焊接处易直接侵到液态溶液，造成焊接处腐蚀损坏影响锗‑68核素的生产效率问题。为此目的，本发明的靶件基体包括底座和封装箔；底座包括安装槽、凹陷部和压合面；安装槽开于底座的顶面上凹陷部，凹陷部的边缘和安装槽的边缘之间的面为压合面；封装箔设置于安装槽内，封装箔底面压在凹陷部和压合面上，封装箔边缘和安装槽边缘固定连接。本发明的靶件基体通过将压合面和封装箔底面相抵，液态溶液不会轻易侵到封装箔的边缘和安装槽的边缘固定连接处，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117412462A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311486253.X
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人中子高新技术产业
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