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本发明涉及陶瓷线路板领域，尤其涉及一种多功能复合型陶瓷线路板，该线路板设有辅助散热结构和抗弯折结构，有效解决背景技术中提出的问题。包括上下布置的第一线路板主体和第二线路板主体，所述第一线路板主体和第二线路板板主体之间粘接设有散热板体，所述散热板体长度方向的两端部分别伸出第一线路板主体和第二线路板主体。所述散热板体为石墨烯板体，且伸出部分外端部分别向上弯折形成矩形的连接部。所述散热板体的宽度与第一线路板主体和第二线路板主体的宽度相同。它操作简单，使用方便，适用于多种领域。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117412476A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311516549.1
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公
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