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本发明公开了一种嵌入式设备上加密签名不同厂商安全应用的方法，包括设置签名加密工具；芯片厂商设计开发芯片厂商可信应用，生成TEEOS二进制文件编译为TEESDK文件，用签名加密工具加密、签名，在TEEOS二进制文件中加入芯片厂商的公钥，生成加密签名文件；嵌入式设备厂商基于TEESDK，在加密签名文件上设计开发设备厂商可信应用，加密、签名后，在TEEOS二进制文件中加入嵌入式设备厂商的公钥；验签解密前，判断是谁的可信应用，再验签解密。本发明能够将设备生命周期不同阶段的可信应用区别开来，使芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117407924A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311380414.7
(22)申请日2023.10.24
(71)申请人电子科技大学
地址610000
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