- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请涉及印制电路领域,具体公开了一种PCB板基材及其制备方法。PCB板基材包括活化改性聚苯醚、纳米填料和玻璃纤维布;其制备方法为:将活化改性聚苯醚在室温下加入丙酮中并搅拌均匀,并加入纳米填料,通过超声处理使纳米填料在溶液中分散均匀,得到改性聚苯醚复合物;将改性聚苯醚复合物均匀地涂覆在玻璃纤维布两侧上;将涂覆好的玻璃纤维布放置在模具中,玻璃纤维布在磨具中重叠2‑3层进行热压,热压完成后冷却至室温,得到PCB板基材。本申请的PCB板基材旨在解决聚苯醚与其他基底材料结合时,界面作用相对较差导致复合材
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117412479A
(43)申请公布日2024.01.16
(21)申请号202311480949.1
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人深圳市同创鑫电子有限公司
地址
文档评论(0)