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一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-01-20 发布于四川
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一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法.pdf

    本发明涉及陶瓷基板技术领域，具体涉及一种大尺寸、高强度陶瓷基板及其制备方法。制备方法为将配制好的浆料流延成型、冲模成型后烧结；其中，浆料原料包括固相组分、粘结剂、增塑剂、分散剂和溶剂，固相组分包括质量百分含量为96%‑99%的氧化铝粉和质量百分含量为1%‑4%的助溶剂，氧化铝粉的粒径为1.0‑3.5μm；烧结温度为1500‑1650℃。本发明通过减小氧化铝粒径，改变烧结温度，保证了大规格陶瓷基板的生产效率，从而使贴片电阻的生产效率提高27.3%‑39.1%。同时，通过调整氧化铝粉的粒径还降低了产

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117417181A

    (43)申请公布日2024.01.19

    (21)申请号202311456667.8

    (22)申请日2023.11.03

    (71)申请人山东中为电子科技有限公司

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