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本发明提供用于复合带材的冲切工艺、以及发光模组和电子设备。所述复合带材包括电路板以及覆盖于所述电路板上的胶质层，所述冲切工艺包括：提供所述复合带材，并将所述复合带材平铺于切割台上；自所述胶质层远离所述电路板的一侧，在预设切割处对所述复合带材进行切割，切割深度至少延伸至部分厚度的所述胶质层中；以及，自所述胶质层远离所述电路板的一侧，对所述复合带材位于所述预设切割处包围区域内的目标带材进行冲压，直至所述目标带材自所述复合带材上脱落。该冲切工艺应用于包括若干发光模组的复合带材的冲切时，可以减轻甚至避免
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117415889A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202210808862.1B32B17/06(2006.01)
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