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2024-01-20 发布于四川
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散热结构及电子装置.pdf

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本发明公开了一种散热结构及电子装置，属于电子装置技术领域，包括壳体、导热片以及薄膜。壳体包括壁面，壁面包括容置槽、支撑面及倾斜面，容置槽凹设于支撑面，倾斜面与支撑面相连接，并位于容置槽的一侧；导热片设于容置槽内，且导热片的表面与支撑面的表面平齐；薄膜覆盖于支撑面、导热片及倾斜面。通过将插拔式热源插入散热结构的壳体后通过导热片直接进行散热，提高散热效果。并且壳体上设置的倾斜面可以导引插拔式热源插置入壳体。此外，壳体上的薄膜可进一步辅助插拔式热源省力地插入壳体。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117425308A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202210814618.6

(22)申请日2022.07.11

(71)申请人神基科技股份有限公司

地址中国

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