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本发明提供一种激光切割方法，包括步骤S100，初切割时，获取第一预设切割图形，根据第一预设切割图形于工位一处对开卷后的料卷进行第一部分切割，根据第一预设切割图形于工位二处对开卷后的料卷进行第二部分切割，获取经第一部分切割和第二部分切割后的实际切割图形；步骤S200，计算第一预设切割图形和实际切割图形的偏移量；步骤S300，正式切割时，获取第二预设切割图形，根据第二预设切割图形中的第一部分切割图形于工位一处对料卷进行切割；步骤S400，根据偏移量对预设第二切割图形中的第二部分切割图形进行补充，且根
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117415472A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311431153.7
(22)申请日2023.10.31
(71)申请人华工法利莱切焊系统工程有限公司
地
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