- 7
- 0
- 约1.11万字
- 约 9页
- 2024-01-20 发布于四川
- 举报
本发明公开了基于电容自谐振特性进行谐波阻抗匹配的毫米波功放芯片,包括宽带输入匹配网络、驱动级放大器T1、宽带级间匹配网络、功率级放大器T2、宽带输出匹配网络依次级联而成;其中宽带输出匹配网络由第一串联匹配电感L1、并联漏极供电电路、第二串联电感L2、并联谐振电容CSR、以及串联隔直电容CBlock依次级联而成;其中并联漏极供电电路由第三串联电感L3及并联旁路电容CBypass组成。相对于传统的谐波阻抗匹配的毫米波单片集成功放芯片,本发明解决了传统毫米波功放芯片中谐波阻抗匹配网络损耗较高导致效率提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117424564A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311476393.9
(22)申请日2023.11.07
(71)申请人东南大学
地址211102
您可能关注的文档
最近下载
- 一种消除锌铝镁镀层钢带表面雪花纹缺陷的方法.pdf VIP
- T∕CANSI 20001-2026 船舶与海洋工程结构起重吊耳技术规范.pdf VIP
- 2025年轻食产业与消费洞察数据报告.pdf VIP
- 2026年医疗行业医院感染预防控制方案.docx VIP
- (高清版)DGJ 08-107-2015 公共建筑节能设计标准(2024年局部修订).docx VIP
- 一种锌铝镁镀层钢板及其制备方法.pdf VIP
- 新人教版七年级数学上册教学计划.doc VIP
- 2026年中国医疗大模型行业研究报告.pdf VIP
- 《大卫科波菲尔(节选)》ppt课件40张.pptx VIP
- 山东省拖拉机考试试题及答案.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)