QYResearch：2022年前10大厚膜光刻胶企业占据全球95%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

厚膜光刻胶（ThickLayerPhotoresists）全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球厚膜光刻胶市场报告2023-2030”显示，预计2030年全球厚膜光

刻胶市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.6%。

图.厚膜光刻胶，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201820232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球厚膜光刻胶市场研究报告2023-2030.

Copyright©QYResearch|yangjunping@|

全球市场研究报告

图.全球厚膜光刻胶市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本

公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

JSR

TOKYOOHKAKOGYOCO.,

LTD.(TOK)

MerckKGaA(AZ)

DuPont

Shin-Etsu

Allresist

Futurrex

KemLab™Inc

永昌化工

永光

晶瑞电材

北京科华微电子材料有限公司

徐州博康信息化学品有限公司

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球厚膜光刻胶市场研究报告2023-2030，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调

研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内厚膜光刻胶生产商主要包括JSR、TOKYOOHKA

KOGYOCO.,LTD.(TOK)、MerckKGaA(AZ)、DuPont、Shin-Etsu、Allresist、Futurrex、KemLab™Inc、永

昌化工、永光等。2022年，全球前五大厂商占有大约89.0%的市场份额。

Copyright©QYResearch|yangjunping@|

全球市场研究报告

本文作者

杨军平–本文主要分析师

Email:yangjunping@

杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体

设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗

材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻

胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导

体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极

管、SiC模块及分立器件、RF等。