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本发明涉及LED灯技术领域，具体为一种能够增大发光面的植物照明用LED封装器件，包括呈半圆结构的安装壳体，安装壳体的内部设置有照明组件，照明组件包括安装壳体内部上端固定连接的多个均匀分布的安装槽，多个安装槽的内部结构相同，多个安装槽的内部上端均安装有LED灯本体，多个安装槽的内壁下端均固定连接有第一凹镜，安装槽将LED灯本体发散的光线折射，将光线折射为向下的平行光线，避免光线随意散发，然后平行光线穿过第一凹镜，第一凹镜将平行光线进行折射，使所有的平行光线向下散开，进而提高光照强度，减少LED灯本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117419296A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311602782.1F21Y115/10(2016.01)
(22)申请日2023.11
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