原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及电力电子器件散热和封装技术领域，特别涉及一种SiC功率器件散热封装结构及封装方法。包括散热壳体，所述散热壳体的两侧壁均设置有若干组引脚，通过将芯片放置在载片盒内，使载片盒移动的同时带动推板对活塞进行挤压，载片盒继续移动，使第二滑杆的端部进入第二限位槽内部，同时限位栓脱离推板的表面，此时第一弹簧的抵触作用力带动推板移动并拉动活塞，使活塞缸处于吸气状态，此时吸附气嘴对芯片底端产生吸附作用力，使芯片被吸附固定在载片盒的内部，使该封装结构无需胶封或焊接即可实现对芯片的封装，方便芯片的拆卸的同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117423662A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311738453.XH01L21/52(2006.01)
(22)申请日2023.12.
文档评论（0）