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本发明公开了一种用于覆铜板表面铜箔成型装置，包括铜箔成型装置；还包括：溶液配置机构，所述溶液配置机构设于铜箔成型装置的外侧，且溶液配置机构进行硫酸铜溶液的配置，所述溶液配置机构内设有原料添加机构，且原料添加机构进行铜的添加。该改进型用于覆铜板表面铜箔成型装置，可自动进行硫酸铜溶液的配置，并维持铜箔成型装置内硫酸铜溶液的浓度，同时可去除铜箔上附着的大部分硫酸铜溶液，并将溶液倒入装置内回用，同时使得铜箔上几乎不会附着溶液，避免硫酸铜溶液滴落到外界物品上导致物品受损，装置只需添加铜颗粒和少量硫酸溶液即
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117418279A
(43)申请公布日2024.01.19
(21)申请号202311415339.3
(22)申请日2023.10.30
(71)申请人江西新永海电子科技有限公司
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