电流源电路和差动放大电路.pptVIP

第三章模拟集成基本单元电路§3－1半导体集成电路概述§3－2恒流源和稳定偏置电路§3－3差动放大电路§3－4功率输出级电路重点和难点：1、典型恒流源电路的结构和分析。2、差动放大电路的结构、功能特点、性能指标及其估算。3、功率输出级电路的结构、特点、性能指标及其估算。

§3-1半导体集成电路概述——是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它的体积小，而性能却很好。集成电路：IntegratedCircuit（IC）1958年，第一块集成电路诞生（4个晶体管）1969年，大规模集成电路（上千个晶体管）1975年，超大规模集成电路（上万至百万晶体管）*集成电路按处理信号的类型可分为数字IC和模拟IC。*模拟IC：通用模拟IC和专用模拟IC。*通用模拟IC：运算放大器、宽带放大器、功率放大器、

模拟乘法器、稳压器、锁相环等。

§3-1半导体集成电路概述一、模拟IC的工艺特点EC-ECC1C2CeRb1Rb2ReRLRCRSuSEC+-+-uo

一、模拟IC的工艺特点EC-EC1．制造数十皮法以上的电容将占用很大的硅片面积，电路中

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