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本实用新型涉及半导体技术领域，本实用新型提供一种硅片承载装置，包括架体和板体，架体内部形成放置空间，两个板体相对设置，板体可拆卸连接架体，板体形成有若干个用于放置硅片的放置槽，放置槽位于放置空间内。板体与架体可拆卸连接，板体和架体可分别成型，相较于一体注塑成型的承载装置，单独成型的板体和架体结构简单，尺寸精度高，从而提高硅片承载装置的尺寸精度。通过板体可拆卸连接架体，可更换受损结构使承装装置能够重新使用，避免替换整个承载装置造成资源浪费的问题，能够降低成本，提高资源利用率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220382061U
(45)授权公告日2024.01.23
(21)申请号202322024084.X
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人北京市塑料研究所有限公司
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