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探针卡基板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-01-24 发布于四川
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探针卡基板及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种探针卡基板及其制备方法。所述方法包括：提供多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板包括相对的顶层和底层，所述顶层为第一过孔层，所述底层为第一焊盘层；在所述多层陶瓷基板的顶层制作与该层上过孔连接的焊盘，使过孔的直径扩大；提供氮化硅陶瓷片并对其进行打孔，对氮化硅陶瓷片进行填孔，使氮化硅陶瓷片上的通孔内填满金属；在所述氮化硅陶瓷片的一面做顶层工艺，最表层为第二焊盘层；在所述氮化硅陶瓷片的另一面做底层工艺，最表层为第二过孔层，所述第二过孔层与所述第一过孔层相匹配；将所述多层陶瓷基板与所述氮化硅陶瓷

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117434315A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311377390.X

    (22)申请日2023.10.24

    (71)申请人强一半导体（上海）有限公司

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