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本发明涉及一种小视场角的小型化红外温度传感器封装及装配方法，该红外温度传感器封装包括SIP封装结构和平凸透镜。该SIP封装结构设置有用于集成红外温度传感器和ASIC芯片的封装基板、用于红外温度传感器与ASIC芯片之间以及ASIC芯片与封装基板之间电连接的金线、塑封外壳以及开设在塑封外壳正面，用于透过红外温度传感器接收的红外辐射的光窗。该平凸透镜由红外透过材料制成，其正反表面设置有红外波长增透膜，设置在光窗上，用于降低红外温度传感器的视场角。通过SIP封装工艺封装红外温度传感器，配合贴装小尺寸的平
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117433641A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311398753.8H01L23/04(2006.01)
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