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本公开提供了一种半导体结构及其制备方法,其中,所述半导体结构包括:衬底;多个阻变器件,位于所述衬底上,每个所述阻变器件包括下电极、阻变层和上电极,其中,所述下电极内形成有一个凹槽,以形成为凹字形结构,所述阻变层覆盖所述凹槽的侧壁和底部,以及所述下电极的外表面,所述上电极覆盖所述阻变层的表面,并填充所述凹槽。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440693A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311638521.5
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人厦门半导体工业技术研发有限公司
地
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