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2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工历年高频考点试卷专家荟萃含答案.docxVIP

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  • 2024-01-25 发布于四川
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2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工历年高频考点试卷专家荟萃含答案.docx

    2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工历年高频考点试卷专家荟萃含答案

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    第1卷

    一.参考题库(共25题)

    1.给出使用初级泵和真空泵的理由。

    2.根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？

    3.射频放电与直流放电相比有何优点？

    4.硅片关键尺寸测量的主要工具是什么？

    5.采用LPCVDTEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？

    6.以P2O2为例说明SiO2的掩蔽过程。

    7.半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半

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