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本发明公开了一种集成电路块引脚封装装置,涉及引脚封装技术领域。该集成电路块引脚封装装置,包括电机、转杆和支架,所述转杆固定安装在电机输出端,所述支架固定安装在转杆表面,还包括夹紧装置、收集装置和清理装置;杆输出端带动固定板移动,移动的固定板推动缓冲簧使缓冲簧带动夹板向待封装的电路块方向移动,移动的夹板加紧电路块,避免电路块在封装过程中偏移错位,导致无法达到预期的封装效果,同时,当夹板加紧电路块后,滑块会插入开孔使夹板在加紧电路块后停止对夹板施加推力,避免夹板损坏电路块。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438344A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311523580.8
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人张秀英
地址409800重
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