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一种功率半导体模块装置，包括：电路载体，包括电绝缘衬底和设置在所述电绝缘衬底的上侧上的上金属化层；以及多个功率级嵌体，均包括第一晶体管管芯和第二晶体管管芯以及被配置为控制所述第一晶体管管芯和所述第二晶体管芯的开关的驱动器管芯。所述功率级嵌体中的每个功率级嵌体是模块化单元，所述模块化单元包括电连接到所述第一晶体管管芯和所述第二晶体管管芯以及所述驱动器管芯的端子。所述功率级嵌体中的每个功率级嵌体嵌入在所述电绝缘衬底内。所述上金属化层包括导电连接器，所述导电连接器在所述功率级嵌体之上延伸并与所述功率级
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438413A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202310897040.X
(22)申请日2023.07.20
(30)优先权数据
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