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本发明公开了电子元件焊接装置及方法，涉及元件焊接技术领域，现提出如下方案，包括保温箱，还包括置料机构，所述置料机构安装在保温箱的内部；加热机构，所述加热机构安装在置料机构上；辅助下料机构，所述辅助下料机构安装在置料机构的底部；底部贴料机构，所述底部贴料机构安装在置料机构的底部，所述底部贴料机构包括多个与电子元件尺寸相对应的元件储存筒，所述元件储存筒的底部均安装有顶料结构。本发明支持双面电路板同时焊接，避免双面电路板同时贴片焊接的时候电路板底部的元件因为元件自身重力小于锡液的拉力从而脱落的情况，双
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117440612A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311574783.X
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人佛山市铭洹电子有限公司
地址5
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