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用于LTCC基板的导电浆料及其制备方法.pdfVIP

用于LTCC基板的导电浆料及其制备方法.pdf

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    本发明提出了一种用于LTCC基板的导电浆料及其制备方法，导电浆料按重量份数计算，包括：银粉70‑80份、玻璃粉0.5‑1份、溶剂5‑10份、有机载体1‑5份、流平剂0.1‑0.5份和触变剂0.1‑2份，其中所述银粉由棒状银粉、纳米银粉和片状银粉组成，银粉的平均粒径不超过30μm，棒状银粉：纳米银粉：片状银粉的质量比为1：(0.6‑0.9)：(0.2‑0.3)。本发明的导电浆料采用特定比例的棒状银粉、纳米银粉和片状银粉进行级配，改善了最终所得电极膜的外表形态和导电性能，具有良好的应用前景。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117438132A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311602602.X

    (22)申请日2023.11.28

    (71)申请人扬州虹运电子材料有限公司

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