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本实用新型公开了一种多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置，其特征是，包括：蚀刻机，所述蚀刻机固定连接安装板，所述安装板固定连接L座的竖板；箱体，设置在所述L座的横板上方，固定连接所述L座；圆轴，设置在所述箱体内，所述圆轴的两端分别轴承连接所述箱体；L形杆，设置在所述圆轴一端，固定连接所述圆轴；T形杆，设置在所述安装板一侧，所述T形杆设置有滑槽。本实用新型涉及线路板蚀刻设备领域，具体地讲，涉及一种多层高阶HDI高密度PCB线路板蚀刻装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种多层高阶HDI高密度
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220383318U
(45)授权公告日2024.01.23
(21)申请号202321859680.3
(22)申请日2023.07.15
(73)专利权人德仁电子（深圳）有限公司
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