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- 2024-01-24 发布于四川
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本申请涉及一种晶圆对位方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：对目标晶圆图像进行特征提取，基于目标晶圆图像的特征，进行待处理区域的选取；对目标晶圆图像中的待处理区域进行边缘提取，得到边缘图像；基于边缘图像信息进行直线拟合操作，得到目标直线；当目标直线符合预设条件时，获取晶圆的加工数据路径；基于晶圆的加工数据路径，利用振镜实现晶圆对位。采用本方法能够提高晶圆的对位精度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117438360A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202311419793.6H01L21/66(2006.01)
(22)申请日2023.10.
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