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本发明提供TSV阵列电路模型及参数灵敏度分析的方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取包含信号TSV、接地TSV的物理模型及工艺参数，搭建阵列模型；根据阵列模型，工艺参数及高频传输条件下平行双圆杆耦合模型，搭建物理模型所对应的RLGC模型，并计算RLGC模型中电路参数的计算公式；针对不同尺寸情况，从S参数角度出发，评估所构建等效RLGC电路模型的准确性，在不准确的情况下对所构建等效RLGC模型中电路参数的计算公式进行修正，直至得到准确的等效RLGC电路模型；针对不同物理参数对传输特性的影响进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117436381A
(43)申请公布日2024.01.23
(21)申请号202310166720.4
(22)申请日2023.02.24
(71)申请人西安微电子技术研究所
地址71
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