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封装件及其制造方法.pdfVIP

封装件及其制造方法.pdf

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    本发明涉及封装件及其制造方法。在一般方面，一种封装件包括在半导体晶圆中制造的光学传感器管芯。该光学传感器管芯在半导体晶圆的前侧上具有产生原始图像信号的光学有效区域。在该光学传感器管芯的该光学有效区域上方将透明盖件附接到该半导体晶圆的该前侧。处理该原始图像信号的图像信号处理器(ISP)管芯被嵌入在模制材料层中，该模制材料层附接到与半导体晶圆的前侧相对的半导体晶圆的背侧。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117438441A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202310875579.5

    (22)申请日2023.07.17

    (30)优先权数据

    17/813,9722022

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