GB/T 42836-2023微波半导体集成电路　混频器.pdf

ICS31.200

CCSL56GB

中华人民共和国国家标准

GB/T42836-2023

微波半导体集成电路

混频器

Microwavesemiconductorintegratedcircuits一

Frequencymixer

2023-08-06发布2023-12-01实施

国家市场监督管理总局4非

国家标准化管理委员会也叩

GB/T42836-2023

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目。吕

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第I部分：标准化文件的结构和l起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。

本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、广讯检测（广东）有限公司、安徽西玛科电器有限公

司、成都亚光电子股份有限公司、三旗（惠州）电子科技有限公司、青岛智腾微电子有限公司、广东力德诺

电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第-i-·三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中

国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科工集团第三十五研究所。

本文件主要起草人：周俊、黄永忠、蒋富强、杨晓输、XIJ欣、陈积敢、李海龙、霍玉柱、周树豪、吴维丽、

汪邦金、赵岩、刘l芳。

I

GB/T42836-2023

微波半导体集成电路

混频器

1范围

本文件规定了棍频器的分类、技术要求、电特性测试方法和检验规则等。

本文件适用于采用半导体集成电路丁－艺设计制造棍频器的设计’、制造、采购和验收。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于

本文件。

GB/T4589.1半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T4937.3半导体苦苦件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态温热试验（HAST)

GB/T4937.11半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双被槽法

GB/T4937.13半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

GB/T4937.14半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性〉

GB/T4937.15半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T4937.21半导体器件机械和气候i式验方法第21部分：可