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本发明属于齿科种植体技术领域，公开了一种牙种植体系统及其制备方法。牙种植体系统包括穿龈部分和种植体部分；穿龈部分与牙龈接触，最大粗糙度不超过5微米；种植体部分与骨组织接触，最大粗糙度不超过15微米；牙种植体系统表面粗糙度从穿龈部分至种植体部分梯度增加；牙种植体系统表面具有分布均匀的不超过500mv的微区电势差，微区电势差的表面分布密度不小于103个/mm2。该牙种植体系统具有很好的促细胞生长的特性，可以实现快速种植体系统快速生物密封的效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117442368A
(43)申请公布日2024.01.26
(21)申请号202311650155.5
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人东北大学
地址110819
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