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高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺.pdfVIP

高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺.pdf

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    本发明公开一种高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺，通过在主体、焊接部和折弯部外先注塑一层厚度较薄的第一封装层，注塑第一封装层时进入的胶料相对较少，少量的胶料整体温度不高，从而解决了焊接部与焊接面焊接位置锡膏温度过高而熔化的问题，避免了锡膏熔化而导致焊接端子移位的问题，同时，注塑第一封装层时的少量的胶料对折弯部冲击力大大减少，大大降低了折弯部因胶料冲击产生变形的问题。通过将第一封装层在第一封装模仁结构注塑完成，接着在将产品移动第二封装模仁结构进行第二封装层注塑，大大提高了生产效率，且在第一次封

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117457302A

    (43)申请公布日2024.01.26

    (21)申请号202311706725.8

    (22)申请日2023.12.13

    (71)申请人东莞高端精密电子

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